Kepler sale del stealth con memoria 3D que promete aliviar la escasez de HBM
La startup de San José afirma que su apilado 3D y materiales ferroeléctricos aumentan la densidad de SRAM y HBM sin litografía EUV, usando fabs existentes.
Kepler Computing, una startup fundada en 2018 por físicos e informáticos, ha salido del modo sigiloso con una propuesta que ataca directamente el cuello de botella de la memoria en IA: su arquitectura para HBM (high-bandwidth memory) y SRAM promete mayor densidad sin depender de la litografía EUV, la tecnología más cara y escasa de la fabricación de chips.
La compañía, con sede en San José (California), ha recaudado 468 millones de dólares de inversores como GlobalFoundries, Intel Capital, AMD Ventures, Baillie Gifford y Bill Gates a través de su fondo Gates Frontier. En julio, el Departamento de Comercio de EE.UU. le comprometió hasta 245 millones de dólares para desarrollar su tecnología de memoria en territorio estadounidense.
Cómo lo hace
Kepler evita la EUV mediante dos innovaciones: un proceso de apilado 3D que empaqueta más chips de memoria en el mismo espacio, reduciendo la distancia entre la memoria y la lógica (y por tanto la energía de transferencia); y un material compuesto ferroeléctrico de bajo voltaje que permite leer y escribir datos con menos energía que los mecanismos convencionales.
Según la empresa, su SRAM alcanza la densidad de chips de 2 o 3 nanómetros sin necesidad de invertir en equipos EUV. Con GlobalFoundries, su socio de fabricación e inversor (aportó 50 millones), han logrado convertir una fab en una "de próxima generación" en ocho meses, frente a los 24 típicos. Las pruebas se realizan en Singapur y Vermont.
El CTO, Sasi Manipatruni, dice que probaron 35 iteraciones de materiales antes de dar con la clase adecuada. El CEO, Debo Olaosebikan, explica que inicialmente se centraban en SRAM, pero el auge de ChatGPT les empujó a trabajar en HBM en paralelo.
Un mercado necesitado
La escasez de memoria y la carrera de SK Hynix y Micron por construir fabs multimillonarias (en el caso de SK Hynix, una inversión de 720.000 millones de dólares según CNBC) reflejan la demanda de HBM. Kepler argumenta que no hace falta esperar a nuevas fabs: se puede aumentar la oferta adaptando las existentes con su enfoque.
Intel Capital, a través de su managing director Srini Ananth, lo ve como complementario, no sustitutivo: "el mercado dictará" si hay demanda de ambas tecnologías.
Qué falta por ver
La compañía no ha presentado aún productos comerciales ni ha demostrado su rendimiento a gran escala. La promesa de igualar densidades de nodos avanzados sin EUV es ambiciosa, y su viabilidad real solo se comprobará cuando empiecen a producir en volumen. Los materiales ferroeléctricos no son nuevos, pero su integración en memoria está por validar. Kepler dice que puede escalar, pero la prueba del algodón está en los datos de rendimiento que aún no ha publicado.
