Amkor lleva su campus de empaquetado en Arizona a los 12.000 millones de dólares

Amkor Technology ha anunciado la segunda fase de su campus de empaquetado avanzado en Arizona, un proyecto que casi triplica el espacio previsto. La inversión total planeada asciende a unos 12.000 millones de dólares, seis veces la cifra original anunciada en 2023. La construcción de la nueva fase arrancará a finales de 2027 y se completará a finales de 2029.

La fase 2 añade 60.000 metros cuadrados de sala blanca a los 33.000 ya planificados, hasta un total de 93.000. La compañía justifica la ampliación por la demanda: los compromisos de los clientes han "superado" la capacidad de la fase 1, según el comunicado. El consejero delegado, Kevin Engel, afirmó que la expansión refleja la confianza de los clientes y que es "crítico tener esa capacidad en Estados Unidos".

Cifras que crecen

Amkor anunció el proyecto en noviembre de 2023 con unos 2.000 millones de dólares. En la ceremonia de inicio de obras, en octubre de 2025, la cifra subió a 7.000 millones. Ahora se sitúa en 12.000. No obstante, hay que tomar la serie con cautela porque la definición de las fases ha cambiado: en octubre se hablaba de dos fases con 70.000 metros cuadrados; ahora la fase 1 sola se queda en 33.000.

Financiación

La financiación proviene de tres fuentes. Amkor recibió 407 millones del programa CHIPS Act, alrededor del 3% de la inversión. Nvidia pagó 1.500 millones por adelantado en julio a cambio de capacidad futura, no como participación accionarial. El resto sale de los fondos propios de Amkor, que prevé un gasto de capital de 2.500 a 3.000 millones este año. Su deuda a largo plazo se ha duplicado hasta 2.330 millones en el primer semestre. Para dimensionar el esfuerzo: la capitalización bursátil ronda los 12.600 millones, casi el mismo importe que costará el campus.

Clientes

En la fase 1 hay tres nombres: Apple, nombrada primero y mayor cliente; TSMC, con un acuerdo de empaquetado avanzado por diez años; y Nvidia, que además es cliente. La fase 2 no menciona a nadie; solo se habla de "fuertes compromisos de clientes".

Qué es el empaquetado avanzado y por qué escasea

El empaquetado, antiguo final aburrido de la fabricación de chips, se ha convertido en un cuello de botella. Para construir aceleradores de IA se unen varios chips en un mismo paquete, y la capacidad para hacerlo a gran escala no sigue el ritmo de la demanda. Se ha informado de que las líneas de TSMC están prácticamente agotadas. Amkor es el segundo mayor subcontratista de empaquetado del mundo por ingresos, tras ASE.

Europa y el resto

En Europa, Amkor tiene una planta en Vila do Conde (Portugal), adquirida con Nanium en 2017, que la empresa describe como el único sitio de empaquetado avanzado de alto volumen del continente. Pero su actividad es sobre todo automoción: Infineon y GlobalFoundries son socios. No hay nada comparable al campus de Arizona en Europa, lo que significa que los chips diseñados allí y los que compran los centros de datos europeos se empaquetan en otros sitios.

Resultados y contexto

Amkor tuvo un segundo trimestre con ingresos de 1.900 millones, un 26% más, y beneficios triplicados, aunque las acciones cayeron por una guía débil. Cerró el martes a 50,72 dólares, antes del anuncio. Además, está considerando vender parte de su unidad china, valorada entre 1.000 y 1.500 millones. Construir en Arizona mientras busca comprador en Shanghái es la misma estrategia vista desde dos lados.

Qué observar

Queda por ver si Amkor nombra cliente para la fase 2 —no lo ha hecho—, si mantiene el calendario, con la construcción a más de un año vista, y si Europa reacciona con algo parecido. Por ahora, el mapa del empaquetado de los chips más avanzados se dibuja en Estados Unidos y Asia.