VSFF y MPO-16 impulsan la migración a 1.6T en centros de datos de IA
La densidad récord de los racks GPU y la exigencia de bande ancha están forzando el cambio de conectores LC tradicionales a formatos más pequeños y cables de mayor capacidad.
El despliegue masivo de plataformas como NVIDIA Blackwell está forzando una remodelación profunda de la capa física en los centros de datos de IA. Con la transición de 400G/800G a 1.6T, los conectores LC tradicionales ya no son viables en entornos donde la densidad de potencia por rack supera los 100 kW y cada milímetro de espacio es crítico. La industria se está moviendo hacia conectores VSFF (Very Small Form Factor) y sistemas de cableado MPO de 16 y 24 núcleos para manejar la densidad de puertos y garantizar el flujo de aire necesario para el enfriamiento.
Conectores VSFF y densidad optimizada
El conector SN, una tecnología licenciada por Senko, se ha posicionado como la alternativa directa al LC duplex. Es un tercio del tamaño del LC tradicional y permite realizar breakouts de 1x800G a 4x200G directamente en el chasis OSFP, algo imposible con la geometría del LC. También ganan terreno los conectores MDC, que simplifican el cableado estructurado en arquitecturas Leaf-Spine. La inclusión de tecnología Uniboot en estos patch cords reduce el diámetro externo a menos de 2 mm, facilitando la gestión de polaridad en campo y mejorando la estética y el flujo de aire dentro del rack.
Cableado MPO-Plus y operaciones inteligentes
Para soportar transceptores de canal paralelo como los 800G-SR16, el cableado troncal está evolucionando a ferrules MT de 16 fibras (16F). Estas ferrules ofrecen una precisión geométrica y una pérdida de inserción ultrabaja, esenciales para minimizar errores en redes de cómputo de larga distancia. Se están popularizando los breakouts de MPO-Plus a VSFF (como MPO a 4xSN) para distribuir puertos de alta velocidad de los switches a servidores individuales.
En cuanto a operaciones y mantenimiento (O&M), la identificación visual se ha vuelto estándar. Los patch cords de breakout ahora incluyen IDs numéricos (01-08) resistentes al desgaste, permitiendo localizar canales específicos en segundos en instalaciones con decenas de miles de fibras. Además, se emplean paneles de parcheo deslizantes de acceso frontal para mantener fibras específicas sin interrumpir el tráfico de canales adyacentes. Durante la puesta en marcha, los lazos de prueba SN/LC con atenuaciones precisas (de 0 a 10 dB) y codificación por colores permiten realizar validaciones en lazo cerrado de los puertos antes de instalar el equipo, acortando drásticamente los tiempos de despliegue.
Estos cambios no son solo una actualización de componentes, sino una reestructuración de la topología física necesaria para que la IA escalable funcione sin cuellos de botella térmicos ni de ancho de banda.
