SK Hynix e Intel negocian llevar la fabricación frontal de memoria a EE. UU.
Las conversaciones siguen en fase exploratoria: sobre la mesa están alquilar parte del campus de Intel en Ohio o crear una empresa conjunta con proveedores de nube.
SK Hynix e Intel están negociando un acuerdo para fabricar chips de memoria en Estados Unidos. Si las conversaciones llegan a buen puerto, la compañía coreana tendría por primera vez capacidad de producción de obleas —la fase frontal del proceso— en suelo estadounidense. Las fuentes consultadas por Reuters describen el contacto como exploratorio y subrayan que no hay ninguna decisión tomada.
Por qué SK Hynix no fabrica obleas en EE. UU.
La explicación está en 2019. Ese año Intel vendió a Micron su participación en IMFT, la sociedad conjunta que ambas mantenían para producir memoria. Cuando SK Hynix compró después el negocio de NAND y SSD de Intel, hoy Solidigm, lo hizo sin ninguna fábrica de obleas asociada en Estados Unidos. La planta que la empresa levanta en Indiana es instalaciones de fase posterior: encapsulado, ensamblado y pruebas, no fabricación del wafer.
Entre las fórmulas que se han puesto encima de la mesa, las fuentes citan que SK Hynix alquile parte del complejo de Intel en Ohio, el campus conocido como Ohio One, o que las dos firmas monten una empresa conjunta con algún hiperescalador necesitado de memoria. Ninguna está cerrada y ninguna está descartada.
Hay otro filtro, y este no depende de las dos empresas. Si SK Hynix traslada producción de memoria a Estados Unidos, el proyecto pasaría por el escrutinio del Gobierno surcoreano bajo la Ley de Protección de Tecnología Industrial, que vigila la salida del país de capacidades consideradas sensibles.
Preguntada por el asunto, SK Hynix ha declarado que "revisa diversas medidas, incluida la creación de bases de producción adicionales, para reforzar la competitividad de su negocio de memoria", y remata que "no hay nada decidido". Intel, por su parte, dice que sigue invirtiendo en Ohio y preparando el emplazamiento. La compañía no ha enseñado ningún plan conjunto ni ha dado cifras.
Qué se juega el mercado
La memoria lleva dos años siendo el cuello de botella silencioso de la infraestructura: los módulos HBM que acompañan a las GPU de entrenamiento salen de muy pocas factorías, y la producción de DRAM y NAND mueve precios de servidor con cada anuncio de recorte o ampliación de capacidad. Que parte de esa fabricación frontal aterrice en Estados Unidos cambiaría costes logísticos, exposición arancelaria y dependencia de la cadena asiática, además de dar uso a un campus de Intel que avanza más despacio de lo previsto.
Conviene no adelantarse. Lo que hay es una negociación filtrada a Reuters por fuentes anónimas, en fase temprana, con dos empresas que no confirman nada y un tercer actor, el Gobierno de Corea del Sur, que aún no se ha pronunciado. Ni plazos, ni inversión, ni capacidad comprometida.
