Intel solo cubre la mitad de la demanda de CPU y avisa de que la escasez sigue
Lip-Bu Tan, consejero delegado de Intel, cifra en un 50% la demanda de procesadores que la compañía puede atender y pide no concentrar el 95% de la fabricación de chips de IA en TSMC
Intel no puede fabricar suficientes CPU. Su consejero delegado, Lip-Bu Tan, puso cifra el 14 de septiembre: la compañía atiende alrededor del 50% de la demanda de sus clientes y el resto se queda esperando. Lo contó en el Splunk.conf26 de Denver, en una conversación con el presidente y jefe de producto de Cisco, Jeetu Patel.
«La demanda de CPU es altísima y solo podemos servir al 50% de los clientes. Muchos consejeros delegados me llaman y tengo que decirles que lo siento, no podemos producir lo suficiente», dijo Tan. La cifra es suya; nadie la ha contrastado desde fuera.
El razonamiento que hay detrás es el reparto de trabajo entre GPU y CPU. La GPU entrena el modelo, pero alguien tiene que coordinar a todas esas GPU entre sí y sostener las aplicaciones que las alimentan, y ese papel sigue siendo del procesador. Con más agentes de IA haciendo inferencia, Tan espera que esa carga crezca, y con ella la necesidad de capacidad de cómputo y de mecanismos de seguridad.
Fabricar no es solo diseñar
Buena parte de la intervención giró alrededor de la fábrica. Para Tan, una empresa de chips tiene que controlar diseño, fabricación y encapsulado avanzado a la vez, y el negocio de fundición exige proceso avanzado, control fino de rendimiento y tasa de defectos, ciclos de producción y variabilidad del proceso para poder prometer volúmenes. Cada cliente pide cosas distintas y la fundición necesita el IP correspondiente y dar soporte a las herramientas de EDA.
El encapsulado avanzado ocupa un lugar central en su discurso: meter CPU, memoria, entrada/salida y distintos chiplets en un mismo paquete requiere oficio, y la industria se mueve hacia el diseño a nivel de sistema. Intel empuja su EMIB, un puente de silicio que conecta varios dados, como alternativa al CoWoS de TSMC, que monta los chips sobre un interposer y un sustrato. El problema que señala Tan no es el interposer: son los sustratos. Empresas de Japón y Taiwán han amarrado buena parte del suministro con pagos por adelantado.
Tan también advirtió contra concentrar la producción de chips de IA en un solo proveedor. Con el 95% de los pedidos en manos de TSMC, dice, el riesgo de cadena de suministro se dispara. Según Counterpoint, la taiwanesa se quedó con más del 70% de los ingresos mundiales de fundición en el primer trimestre de 2026, por delante de Samsung, SMIC e Intel. La compañía quiere rascar pedidos de IA en ese reparto; hoy Nvidia, AMD y Apple fabrican casi todo fuera.
Sobre la recuperación de su propia fundición, Tan admite que no es un camino fácil y que exige capital y prudencia. «La buena noticia es que en los últimos 18 meses la cosa ha mejorado», afirmó. Intel arrastraba problemas de rendimiento en el proceso 14A, y en abril de 2026 acordó ceder esa tecnología al proyecto Terafab, liderado por Tesla y SpaceX, cuyo primer producto no llegará hasta mediados de 2028. En junio fichó al ex consejero delegado de SK Hynix, Lee Seok-hee, como vicepresidente sénior para encapsulado avanzado y tecnología de back-end.
Lo que importa para quien compra o dimensiona infraestructura es que la escasez de CPU no es un problema de demanda mal medida, sino de capacidad de oblea y, sobre todo, de sustratos. Eso se traduce en plazos de entrega largos y en que los pedidos grandes se negocien con meses de antelación. Intel no ha dado fechas para que la situación se normalice, y el propio Tan sitúa el cuello de botella del encapsulado fuera de sus manos.
