Samsung externaliza en TSMC parte de la fabricación de las base die de su HBM
La división de memoria de Samsung prepara una doble vía para las base die de sus memorias HBM: unas seguirán saliendo de su propia fundición y otras de TSMC, según ZDNET Korea

La división de memorias de Samsung va a dejar de fabricarlo todo en casa. Según ZDNET Korea, la compañía surcoreana trabaja en una doble vía para el suministro de las base die de sus memorias HBM: una parte seguirá saliendo de su propia fundición y otra se encargará a TSMC. Ya hay clientes que han integrado en el diseño de sus chips un stack HBM que combina DRAM de Samsung con base die de la fundición taiwanesa, según fuentes citadas por el medio coreano.
Del modelo integrado a la colaboración externa
Hasta ahora Samsung resolvía el proceso en casa: la base die del HBM4 la diseñaba su negocio System LSI y la fabricaba su negocio de fundición, un esquema que el medio describe como totalmente integrado. El problema es que el HBM está virando hacia la personalización. La base die va a asumir más funciones y circuitos que antes recaían en el procesador principal, y las especificaciones y preferencias de cada cliente acaban definiendo el diseño final del stack.
Con ese escenario, el negocio de memoria no puede cubrir por sí solo todas las variantes que le piden. Apoyarse en una fundición externa le permite ampliar la escala de venta. El reparto de responsabilidades queda así: si el cliente escoge la base die de Samsung, todo sigue el modelo integrado; si escoge la de TSMC, es el negocio de memoria el que asume el diseño de esa pieza.
Samsung ya ha movido ficha en el plano de personal: ha fichado para su división de memoria a parte del talento de diseño de chips que venía del negocio System LSI. La compañía no ha confirmado ninguno de estos movimientos, y la información procede de fuentes anónimas citadas por el medio coreano, no de un anuncio oficial.
El movimiento ilustra hacia dónde va el HBM: de memoria estándar a componente a la carta, con la base die como pieza diferenciadora. Para quien dimensiona aceleradores de IA, la pregunta empieza a no ser solo cuánta capacidad y ancho de banda compra, sino de qué fábrica sale cada capa del stack y quién responde del diseño cuando algo no cuadra.
