Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm desarrollan un encapsulado 2.1D con puente orgánico
Las dos compañías llevan más de un año cualificando una plataforma de integración heterogénea que sustituye el puente de silicio del EMIB de Intel por material orgánico más barato.
Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm llevan más de un año desarrollando y cualificando un encapsulado avanzado 2.1D para chips de IA, según una información publicada en Corea. La plataforma apuesta por un puente orgánico embebido en lugar del puente de silicio que Intel usa en su EMIB. El fabricante coreano de sustratos ya habría superado parte del proceso de certificación.
Un puente más barato y sin la patente de Intel
El puente orgánico se forma con proceso RDL (redistribution layer, capa de redistribución) y funciona como un sustrato pequeño con 5 a 7 capas de microcircuitos. Las cifras que maneja Samsung Electro-Mechanics son 1,5 a 2 μm de ancho y separación de línea, vías de 4 a 5 μm y una densidad de patrón de 500 a 1.000 por milímetro.
Frente al apilado de circuitos del FC-BGA tradicional, ese trazado más fino se traduce en más ancho de banda de E/S, que es justo lo que piden los aceleradores de IA, donde el movimiento de datos entre el chip y la memoria se ha convertido en el cuello de botella.
Hay dos motivos para elegir material orgánico. El primero es el coste: sale más barato que el silicio. El segundo es legal: al no replicar la arquitectura de EMIB, la compañía esquiva la propiedad intelectual que Intel tiene sobre esa técnica. Es un patrón que ya se ha visto antes en la industria del encapsulado, donde cada fabricante busca su propia ruta para no pagar licencias ajenas.
La información no aporta cifras de coste, de rendimiento ni de capacidad de producción, y ninguna de las dos empresas ha confirmado el proyecto. Tampoco hay producto anunciado: el trabajo está en la fase de desarrollo y validación del proceso, no en la de un chip con nombre y fecha de salida.
Qué mirar
El encapsulado avanzado es hoy una de las etapas más disputadas de la cadena de fabricación de semiconductores, porque de ella depende cuánta memoria se puede pegar a un acelerador y a qué velocidad se comunica con él. Si la ruta del puente orgánico funciona a escala, aparece una alternativa más económica a las soluciones de silicio que dominan el mercado, y eso afecta tanto a los precios de los chips de IA como a la capacidad disponible para quien los compra.
Queda por ver si Qualcomm integra esta plataforma en un producto real y si los parámetros que se citan se sostienen en volumen. De momento son objetivos de proceso, no resultados de laboratorio publicados.
