BookinglyTech News
Hardware

Samsung estudia nuevas líneas de 4 nm y 2 nm para los base die de HBM

La fundición de la compañía quiere más capacidad en ambos nodos para atender la demanda de base die de HBM4 y HBM5. Samsung no ha confirmado el plan.

2 min de lecturaITHome0 vistas

Samsung Electronics está evaluando construir nuevas líneas de producción en 4 nm y 2 nm para ampliar su capacidad en ambos nodos. El motivo es la demanda de base die de memoria HBM, el chip que va debajo de las pilas de memoria y hace de intermediario con el procesador. Lo cuenta el medio coreano MONEYTODAY, y la compañía no lo ha confirmado.

El base die ha dejado de ser un detalle. La división de memoria de Samsung ya ha decidido que su generación HBM4 (E) use un base die fabricado en 4 nm, y que HBM5 dé el salto a 2 nm. En las variantes de HBM personalizado, ese chip asume circuitos funcionales que antes se quedaban en el die principal, así que el proceso de fabricación pasa a formar parte del contrato.

El 4 nm ya va justo

La fundición dedica ya la mitad de su capacidad de 4 nm a producir base die de HBM4, y esa demanda va a subir cuando la división de memoria acelere los envíos. A la cola están también los chips de IA de clientes como NVIDIA, que siguen ampliando producción. Si se confirma la nueva línea, Samsung estaría comprando margen antes de que el cuello de botella se note en los plazos de entrega.

El 2 nm, entre Exynos y Tesla

En 2 nm hay dos presiones distintas. Por un lado, la división de móviles quiere llevar los Exynos que diseña System LSI a más modelos Galaxy S y Z, lo que se traduce en más obleas. Por otro, la fundición ya tiene pedidos de clientes externos relevantes, con Tesla entre ellos.

Que Samsung mueva ficha en capacidad importa más de lo que parece. El base die es la pieza donde se decide buena parte del rendimiento y el consumo de un módulo HBM, y fabricarlo en un nodo avanzado lo convierte en un problema de fundición, no solo de memoria. Quien tenga obleas disponibles en 4 nm y 2 nm tendrá ventaja para colocar HBM4 y HBM5 cuando la demanda apriete.

Ahora mismo, eso sí, la noticia viene de un medio coreano y sin confirmación de Samsung: no hay cifras de inversión, ni fechas, ni ubicación de las líneas. Tampoco está claro si se trata de capacidad nueva o de reconversión de líneas existentes. Habrá que ver si el plan se concreta o se queda en una intención.