CXMT produce en masa DRAM de quinta generación con half-pitch de 11,95 nm
El fabricante chino asegura que su proceso G5 ya está en producción en masa con quadruple patterning, y añade un 50% más de capacidad por die
CXMT ha empezado la producción en masa con su quinta generación de proceso DRAM. El fabricante chino, su principal productor de memoria, llama G5 a este nodo y asegura haber bajado el half-pitch del área activa hasta 11,95 nm mediante litografía de quadruple patterning. La cifra que acompaña al anuncio es un 50% más de capacidad por die.
Qué hay detrás de los números
Los 11,95 nm de half-pitch equivalen a un pitch de área activa de 23,9 nm. Eso coloca esa dimensión concreta en el rango de otros procesos DRAM de clase 10 nm, pero no se traduce directamente a un nombre de nodo convencional. La nomenclatura de los fabricantes de memoria lleva años siendo un ejercicio aparte: las etiquetas del estilo 1x, 1y, 1z o 1α no describen una medida única ni comparable entre compañías, sino una generación interna. Comparar el G5 con un nodo de clase 12 nm de otro fabricante es comparar etiquetas, no geometrías.
El otro dato del anuncio toca la estructura del transistor. CXMT dice que su proceso HKMG (high-K metal gate) optimizado para DRAM ha reducido la altura del array de celdas a 6.762 nm. Menos altura en la celda implica menos pasos de apilado y, en teoría, menos coste por oblea; también complica la fabricación, porque apilar y contactar estructuras más finas deja menos margen de error.
La densidad por die es la palanca que de verdad mueve el negocio de la memoria: cada bit extra que entra en la misma superficie baja el coste por gigabyte. De ahí que quadruple patterning —cuatro pasos de litografía para definir una sola capa— sea la vía para seguir apretando cuando una única exposición ya no llega. Sale más caro por oblea y alarga el ciclo de fabricación, así que el ahorro tiene que venir de la densidad.
Lo que falta
El anuncio es corto y llega sin cifras de yield, sin datos de rendimiento y sin clientes confirmados. Tampoco hay detalle de qué productos saldrán primero de esa línea. Para quien compra memoria, la pregunta relevante no es el nombre del proceso, sino cuánta oblea acaba en DDR5 o en memoria de alto ancho de banda y a qué precio. Eso es lo que decidirá si el G5 mueve la aguja del mercado.
