BOE pone en marcha su línea piloto de sustratos de vidrio y envía muestras de 24 capas
El fabricante chino ha completado su línea piloto de sustratos de vidrio para encapsulado y ya valida con clientes productos de 24 capas. La decisión de producir en serie apunta a 2027.
BOE ha terminado de montar su línea piloto de sustratos de vidrio para encapsulado de chips y ya ha enviado a clientes productos de 24 capas para que los validen. Lo ha contado el presidente de la compañía, Chen Yanshun, en el registro de una actividad con inversores.
El detalle técnico lo puso Xu Xiaoguang, vicepresidente sénior de BOE y consejero delegado del negocio de sensores y soluciones. Según él, la empresa ya produce sustratos de 24 capas y más de 100×100 milímetros, y ha completado en fábrica las pruebas de fiabilidad. Ahora mismo el trabajo se centra en medir el comportamiento eléctrico una vez montado el chip: la compañía empaqueta el sustrato con CPU y GPU reales y los mete en servidores para ver cómo responden.
Ese es el paso que separa una muestra de laboratorio de algo que se pueda fabricar en volumen. Que el sustrato funcione con silicio de verdad, y no solo en un banco de pruebas, es lo que decide si el vidrio sustituye a los materiales actuales en el encapsulado avanzado.
La decisión de invertir, en manos de los pedidos y el rendimiento
Chen ha puesto dos condiciones para autorizar la producción en serie: que existan pedidos de clientes y que la tasa de éxito de fabricación esté garantizada. Su objetivo es alcanzar ese punto antes del primer semestre de 2027 y, si se puede, en el primer trimestre de ese año.
La capacidad de diseño de la línea es de 1.000 piezas al mes, una cifra que BOE ya había dado cuando anunció la puesta en marcha del piloto. La compañía firmó además un memorando de colaboración con Corning que abarca, además de estos sustratos, vidrio plegable, sustratos de vidrio de perovskita y aplicaciones de interconexión óptica.
BOE viene del negocio de paneles y lleva tiempo buscando negocio fuera de él. El encapsulado de chips es uno de esos frentes, y el vidrio es la apuesta más disputada: promete mejor comportamiento mecánico y eléctrico que los sustratos orgánicos en paquetes muy grandes, los que necesitan los aceleradores de IA. Que el gigante chino de las pantallas esté montando una línea propia, aunque sea de 1.000 piezas al mes, dice algo del interés que hay detrás.
Queda por ver si los clientes a los que han mandado las muestras dan el visto bueno y si el rendimiento de fabricación llega a lo que BOE necesita para invertir. Las fechas que maneja la compañía son suyas, no de un tercero, y una línea piloto que funciona no siempre se convierte en una fábrica rentable.
