TSMC, Samsung e Intel se unen a ASML para impulsar fotomáscaras 6×12 pulgadas
Los cuatro líderes del sector acordaron acelerar la transición a fotomáscaras de mayor formato, clave para la litografía High‑NA EUV.
ASML, Intel, Samsung y TSMC anunciaron esta semana una colaboración dirigida a la adopción de fotomáscaras de 6 × 12 pulgadas (reticles). La medida pretende habilitar la impresión de chips de gran tamaño en una sola pasada con la próxima generación de litografía High‑NA EUV, evitando la costosa técnica de stitching que obliga a unir varios patrones más pequeños.
El consorcio no es una novedad total; en décadas pasadas la industria ya se había unido para intentar transiciones estructurales, como el intento fallido de pasar a obleas de 450 mm liderado por GlobalFoundries, IBM, Intel, Samsung, TSMC y el Estado de Nueva York, o la adopción de EUV en la que participaron Intel, TSMC y Samsung. Sin embargo, la escala de los retos actuales —costes de herramientas, disponibilidad de materiales y la necesidad de un flujo de diseño compatible— ha vuelto a obligar a los rivales a cooperar.
Según el comunicado de prensa de ASML, la iniciativa contempla la co‑financiación de la infraestructura necesaria para producir los nuevos reticles y la definición de especificaciones técnicas comunes. Cada empresa aportará capacidad de diseño y fabricación; ASML suministrará la maquinaria EUV High‑NA, mientras que los fundidores ajustarán sus líneas de producción para aceptar los formatos más extensos. El objetivo es reducir el tiempo de transición, que en proyectos anteriores se extendió durante varios años, a un horizonte de tres a cinco años.
Para los equipos de arquitectura y proceso, la disponibilidad de fotomáscaras mayores significa menos pasos de alineación y una mayor uniformidad en la exposición, lo que se traduce en mejores rendimientos y menores costes de prueba. En la práctica, los diseñadores podrán planificar bloques de lógica más extensos sin dividirlos en sub‑bloques, simplificando la cadena de herramientas de EDA.
No obstante, la transición no será inmediata. La producción de reticles de 6 × 12 pulgadas exige cambios en la cadena de suministro de materiales foto‑sensibles y una recalibración de los sistemas de inspección y reparación. Además, la compatibilidad con los nodos de proceso existentes sigue sin estar garantizada, lo que obligará a los fabricantes a mantener una línea dual durante el periodo de migración.
En conclusión, la alianza entre los cuatro gigantes apunta a acortar una fase que históricamente ha consumido años y recursos. Si logran alinear sus roadmaps, la industria podría ver chips de mayor densidad y rendimiento antes de lo que se anticipaba, aunque los desafíos de producción y coste seguirán marcando el ritmo de adopción.
