TSMC planea cinco nuevas fábricas de encapsulado avanzado en Taiwán
Fuentes de la cadena de suministro sitúan la expansión en una tercera fase del parque científico de Chiayi, que pasaría de cinco a diez plantas de encapsulado. TSMC no lo ha confirmado.
TSMC quiere sumar cinco plantas de encapsulado avanzado en el parque científico de Chiayi, en Taiwán. La información viene de fuentes de la cadena de suministro citadas por medios taiwaneses, no de un anuncio de la compañía. Si el plan sale adelante, el fabricante pasaría de cinco a diez factorías de este tipo en el mismo recinto y añadiría una tercera fase al desarrollo del complejo.
El motivo que dan esas fuentes es la demanda de encapsulado avanzado, CoWoS incluido, que arrastran Nvidia, AMD y Apple. A su juicio, el ritmo al que TSMC amplía capacidad no basta para cerrar el desajuste entre oferta y demanda a largo plazo.
Qué está construido y qué no
El parque avanza por fases. En la primera se planificaron dos plantas, P1 y P2: la P1 ya produce en serie y la P2 está instalando equipamiento. La segunda fase contempla tres más, P3, P4 y P5; la P3 ha arrancado obra y la intención es tener todo ese bloque terminado antes de 2031. Las cinco nuevas irían en la tercera fase.
Hay que poner el matiz: esto es un plan sobre el papel, no una obra en marcha. El procedimiento taiwanés obliga a publicar el proyecto durante un mes para recoger alegaciones antes de entrar en los estudios de viabilidad y en la evaluación de impacto ambiental. Hasta que esos trámites avancen no hay fechas ni inversión confirmadas, y TSMC tampoco ha detallado nada por su parte.
Diez plantas de encapsulado en un mismo parque es una concentración poco habitual, y explica por qué la noticia circula antes de que exista expediente administrativo: media industria está pendiente de cada metro cuadrado que TSMC dedique a esta etapa.
El interés para quien compra hardware es directo. El encapsulado avanzado es hoy uno de los cuellos de botella de los aceleradores de IA: de su capacidad depende cuántas GPU y cuántos chips de entrenamiento llegan al mercado y con qué disponibilidad. Una planta que se retrasa se nota meses después en los plazos de entrega de medio sector.
La duda, en cualquier caso, es de calendario. El cierre de la segunda fase apunta a 2031, y la tercera iría por detrás; el mercado lleva dos años pidiendo esta capacidad para ayer. Queda por ver si el trámite ambiental se resuelve rápido o si, como suele pasar con este tipo de proyectos, los plazos se estiran.
