OpenAI diseñará sus próximos aceleradores de IA con ayuda de Samsung
La firma confirma que trabajará con el gigante surcoreano en su próxima generación de chips, con la memoria HBM y la fundición de 2 nm como posibles puntos de apoyo
OpenAI va a apoyarse en Samsung Electronics para diseñar sus aceleradores de IA de próxima generación. El anuncio lo hizo Harrison Kim, director general de OpenAI Korea, en una rueda de prensa el miércoles, y llega pocas semanas después de que la compañía presumiera de sus primeros chips de inferencia, los Jalapeño, superando a las GPU Blackwell de Nvidia en varias cargas de trabajo.
"Uno de los terrenos donde más hemos avanzado y más reconocimiento hemos ganado con Samsung Electronics es la producción e investigación conjunta de los chips de próxima generación que estamos desarrollando", dijo Kim, según recogió Reuters.
El cuello de botella de no tener fábrica
OpenAI no fabrica nada: diseña y encarga. Y casi todo el silicio de vanguardia que se produce hoy sale de una sola empresa, TSMC. Conseguir capacidad suficiente implica pelearse con AMD, Nvidia y prácticamente cualquier hiperescalador que diseñe sus propios chips. TSMC es el mayor, pero no el único que pisa ese terreno: por detrás están Samsung Foundry e Intel Foundry.
El otro suministro crítico es la memoria HBM, y solo tres fabricantes la producen en volumen: SK Hynix, Micron y Samsung. El chip Jalapeño, detallado en Hot Chips el mes pasado, usa HBM4, la misma tecnología que llevan las últimas GPU de AMD y Nvidia, así que lo previsible es que el siguiente salto vaya a HBM4E. Con la escasez de memoria que arrastra el sector, quien no ate proveedor ahora lo paga después. Esa es la lectura más obvia del acuerdo: Samsung como suministrador de HBM.
La parte con más miga
Hay una segunda vía. Si OpenAI adopta base dies personalizados para mover controladores de memoria o parte de la lógica desde el chip de cómputo a la propia pila de HBM, necesita coordinarse de cerca con quien fabrica esa memoria. Nvidia describió algo parecido con NVHBM hace unas semanas. Tener a Samsung cerca ahora sirve incluso si los chiplets de cómputo acaban saliendo de las fábricas de TSMC.
Y queda la fabricación. Samsung es el segundo fundidor de vanguardia del mundo y en su día produjo mucho silicio para Nvidia y Apple: la generación Ampere de Nvidia usó su proceso de 8 nm en la mayoría de tarjetas PCIe. Luego TSMC se llevó el gato al agua. Las arquitecturas multi-die, el packaging avanzado y la adopción masiva de aceleradores con HBM inclinaron la balanza, y los problemas de rendimiento en su proceso de 3 nm tampoco ayudaron.
En 2026 el panorama ha cambiado. Rebellions, Tenstorrent y Groq fabrican aceleradores de IA en sus plantas. El Rebel100 de Rebellions sirve como prueba: arquitectura multi-die con HBM3E, justo lo que exige más coordinación entre fundición y memoria. Producir el próximo chip de OpenAI en el proceso de 2 nm de Samsung, aunque fuera solo como segunda fuente, abriría además la puerta a asignaciones mayores que las que da TSMC en solitario.
The Register pidió comentario a OpenAI sobre su estrategia de silicio y no obtuvo respuesta antes de la publicación.
