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Intel advierte que la escasez de memoria empeorará y alerta sobre energía y refrigeración

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, señala que la falta de DRAM seguirá agravándose y que la industria debe enfocarse en suministro eléctrico y soluciones de enfriamiento.

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El CEO de Intel, Pat Gelsinger, volvió a poner el foco en la escasez de memoria durante el AI Infrastructure Forum en Santa Clara. Según comentó, el problema que advirtió a principios de 2025 ya se materializó: la disponibilidad de DRAM sigue siendo crítica y los precios se han disparado entre 5 y 7 veces respecto a niveles normales. Muchos proyectos de IA y servidores se han retrasado porque no pueden adquirir la cantidad necesaria de módulos, y garantizar memoria suficiente para smartphones y laptops de gama media se ha vuelto especialmente difícil.

Gelsinger también destacó que el cuello de botella no es solo de capacidad productiva; la limitación de energía y la gestión térmica son ahora factores decisivos para el diseño de sistemas. "La energía es fundamental. Para reducir el consumo en ciertas aplicaciones hay que repensar la arquitectura del chip y la interconexión de los bloques", explicó. En cuanto al enfriamiento, la empresa está invirtiendo en varios enfoques: refrigeración por aire, sistemas de líquido y microfluídica, con el objetivo de mejorar la densidad térmica de los módulos.

El ejecutivo recordó que el mercado de semiconductores está migrando de una competencia centrada en chips aislados a una competencia basada en sistemas integrados. Nvidia y AMD ya están ofreciendo racks que combinan GPU, CPU, networking y software. "Observemos qué anuncia Intel en el área de interconexión de placas base", dijo, insinuando una posible respuesta en esa capa del stack.

A pesar de la rivalidad en el segmento de IA, Gelsinger subrayó que Intel y Nvidia seguirán colaborando donde sus fortalezas se complementen. "Nadie puede hacerlo todo; la clave es concentrarse en lo que mejor hacemos y asociarnos con quienes sobresalen en otras áreas", concluyó.

Para los equipos de infraestructura y desarrollo, la noticia implica que deberán planificar con mayor antelación la adquisición de memoria, considerar alternativas de arquitectura que reduzcan el consumo energético y estar atentos a nuevas soluciones de refrigeración que puedan incorporarse a los racks de IA. La presión sobre los proveedores de DRAM también sugiere que los precios podrían mantenerse elevados durante el próximo año, lo que afectará los presupuestos de proyectos de alto rendimiento.