Amazon y Qualcomm se unen para chips de IA y redes de 1,6 Tbps
AWS ha firmado un acuerdo con Qualcomm que puede llegar a alcanzar 60 miles de dólares y cubre desde siliconas de IA hasta conectores ópticos de 1,6 Tbps.
Amazon Web Services ha anunciado un pacto con Qualcomm para desarrollar siliconas personalizadas de IA e infraestructuras de red óptica de 1,6 Tbps. El contrato, que podría generar hasta 60 miles de dólares en pagos hasta 2036, no revela detalles precisos. En líneas generales, AWS busca chips de IA y conectividad que complementen su stack de datos.
Qualcomm, conocido por sus SoC móviles y su nuevo portafolio de aceleradores de datos, podrá ofrecer versiones personalizadas de su serie AI250‑Dragonfly o incluso de su próximo CPU C1000. El chip AI250 ya ha sido promocionado por Qualcomm en su día de inversionistas como capaz de sustituir memoria de alta banda ancha por LPDDR, reduciendo costes. Se espera su lanzamiento el próximo año.
En el aspecto de redes, la colaboración se centra en los SerDes y DSP ópticos que Qualcomm adquirió con Alphawave Semi. AWS planea usar estos componentes para alcanzar velocidades de 1,6 Tbps, lo que responde a la escasez de interconexiones ópticas en entornos de IA que escalan desde racks con decenas de aceleradores hasta miles distribuidos en varios racks.
El acuerdo también implica que Qualcomm empleará la plataforma Bedrock de AWS para trabajos de automatización de diseño electrónico, lo que indica una relación bidireccional.
Si bien la descripción oficial es vaga, la firma de este convenio sigue la línea de contratos anteriores de AWS con Intel y AMD para siliconas personalizadas, reforzando su estrategia de diversificar la cadena de suministro y optimizar el rendimiento de IA.
