Samsung enfrenta escasez de chips DDI tras éxito inesperado del Galaxy Z Fold 8

Samsung ha visto cómo su nuevo Galaxy Z Fold 8 supera las expectativas de demanda, provocando una escasez de los chips de control de pantalla que mantiene la producción. La falta de Display Driver ICs (DDI) ha obligado a la compañía a reasignar componentes destinados a la línea 2027 para sostener la fabricación del Fold 8.

Los chips DDI, diseñados por la división System LSI de Samsung y fabricados por UMC en un proceso de 22 nanómetros, son piezas únicas que comunican la pantalla con el procesador. UMC ya tiene su capacidad de 22 nm totalmente ocupada por clientes existentes y se negó a priorizar el pedido de Samsung, lo que dejó a la firma sin otra opción que redirigir el volumen reservado para modelos futuros.

Esta situación se complica porque los procesos de litografía de wafers de 22 nm suelen tardar meses. Al no poder acelerar la producción, Samsung tuvo que sacrificar las asignaciones de componentes de la próxima generación para mantener el flujo de la línea Z Fold 8.

Mientras el Z Flip 8, con su formato tradicional de acordeón, ha tenido una recepción más modesta, la versión de pasaporte del Fold 8 ha captado la atención de los consumidores con su nueva proporción de pantalla corta y ancha. La demanda desbordante se refleja en listas de agotado y plazos de entrega cada vez más largos.

Para mitigar la presión, Samsung autorizó una producción adicional de un millón de unidades, pero la escasez de DDI sigue siendo el cuello de botella. Hasta que UMC libere más capacidad, la compañía tendrá que seguir reorganizando sus órdenes de componentes.

Esta crisis de suministro muestra cómo la innovación puede chocar con la cadena de producción. Si Samsung logra equilibrar la oferta con la demanda, el Fold 8 podría consolidarse como uno de los dispositivos de mayor impacto en la industria de móviles.