OpenAI estudia fabricar sus próximos chips de IA en Samsung Foundry junto a TSMC

OpenAI amplía su relación con Samsung más allá de la memoria y el software empresarial. Harrison Kim, gerente general de OpenAI Corea, confirmó en una conferencia de prensa en Seúl que ambas compañías están trabajando en la producción conjunta de chips de próxima generación. La declaración, recogida por Reuters, sugiere que OpenAI podría externalizar parte de la fabricación de sus aceleradores de IA a Samsung Foundry, complementando a TSMC.

Openai ya tiene un programa de ASIC propio que depende de los servicios de diseño de Broadcom y de la oblea y el empaquetado avanzado de TSMC. Su primer acelerador de inferencia, llamado Jalapeño, se definió en menos de 18 meses con ingenieros de OpenAI y Broadcom, y lo fabrica TSMC. Pero Kim se refirió a "chips de próxima generación", no a los que ya están en producción en masa. Eso abre la puerta a que la segunda generación de su ASIC de inferencia se fabrique en Samsung.

El contexto favorece esa hipótesis. A finales de julio, Samsung Electronics y Broadcom anunciaron una alianza estratégica valorada en más de 200.000 millones de dólares hasta 2030 para colaborar en fundición, memoria y empaquetado avanzado para infraestructura de IA. Como OpenAI tiene un acuerdo con Broadcom para adquirir 10 GW de aceleradores personalizados, podría producir esos chips tanto en TSMC como en Samsung, siempre que pague por el rediseño físico correspondiente.

No está claro si Samsung participará como segunda fuente para Jalapeño, para otro procesador en desarrollo o para un chip co-diseñado entre Samsung y OpenAI. Tampoco se sabe si la cooperación incluye solo fabricación o también diseño conjunto. Lo que sí se sabe es que Samsung y SK hynix ya suministran memoria para el proyecto de centro de datos Stargate de OpenAI, aunque el desarrollo de chips personalizados es un terreno distinto.

Tesla es el ejemplo que algunos citan: doble fuente para sus procesadores AI5, porque los necesita para tres líneas de producto de gran volumen. Pero los aceleradores de centro de datos son mucho más intensivos en silicio por unidad que los ASIC para vehículos o robots. Si OpenAI y Broadcom diseñan un chip grande de vanguardia con múltiples matrices y quieren varios gigavatios de potencia de cómputo, el volumen de obleas podría ser demasiado para TSMC, que ya está al límite con clientes como AMD y Nvidia. En ese escenario, Samsung se convierte en una necesidad más que en una opción.

OpenAI no ha detallado plazos ni volúmenes. Pero la mera posibilidad de que Samsung Foundry entre en la ecuación indica que la demanda de aceleradores de IA sigue creciendo a un ritmo que ninguna fundición puede satisfacer sola.