onsemi presenta EPP, un empaquetado que embebe chips de potencia en silicio

onsemi ha presentado en su día del inversor la Embedded Power Platform (EPP), un paquete que embebe dies de potencia heterogéneos dentro de silicio y los interconecta con capas de redistribución a nivel de oblea en lugar de hilos de conexión. La compañía la orienta a la electrificación del vehículo y a la infraestructura de potencia de IA, y Subaru ya figura como primer socio de evaluación tecnológica. El primer caso de uso con volumen, por lo que se desprende de la presentación, apunta a racks de IA de 800 V en corriente continua.

Metalización de oblea en vez de hilos

La diferencia frente a un módulo de potencia convencional está en la interconexión. onsemi cambia los wire bonds por metalización a nivel de oblea, esto es, capas de redistribución fabricadas con precisión de fábrica de semiconductores. Lo que la empresa destaca como consecuencia es una inductancia parásita más baja, que permite controlar mejor el dispositivo y subir la frecuencia de conmutación.

El paquete admite silicio, SiC, GaN y tecnologías futuras en combinaciones configurables, e integra drivers y controladores junto a los propios dispositivos de potencia para recortar la complejidad del sistema. El aislamiento de alta tensión viene integrado en el encapsulado, lo que reduce el uso de materiales aislantes que además estorban térmicamente. La conducción térmica de huella completa, sostiene onsemi, mejora la disipación y aguanta potencias continuas mayores. Todo se apoya en una fábrica en el estado de Nueva York y en simulación de gemelo digital con cooptimización multifísica, que según la compañía baja el número de prototipos físicos y acorta los ciclos de diseño.

Subaru y el disyuntor del rack

Subaru ha firmado un acuerdo de evaluación para arquitecturas de vehículo de próxima generación y recibirá acceso temprano a muestras de ingeniería, modelos de simulación y soporte técnico. Es una evaluación de cliente, no un diseño cerrado: los ciclos del automóvil son largos.

Más interesante para quien opera centros de datos es lo que onsemi contó al preguntarle por el lado de IA. El ejemplo que puso la empresa es un interruptor electromecánico para un rack de 800 V y varios cientos de kW. En lugar de ese trasto, plantean un disyuntor digital mucho más pequeño, fácil de refrigerar por líquido o por aire, controlable y capaz de sacar telemetría del conjunto.

Fuera de esos dos mercados, la arquitectura también se postula para carga rápida, almacenamiento de energía, modernización de la red y automatización industrial. La compañía no ha dado fechas de disponibilidad general ni precios públicos.

Los racks de IA son cada vez más densos, y la optimización de la próxima generación ya no se queda en GPU, NIC, CPU, switch y refrigeración líquida: baja hasta la entrega de potencia. onsemi ataca esa capa integrando dispositivos, interconexiones y control dentro del paquete, un ángulo distinto al de las barras de 800 V refrigeradas por líquido de Wiwynn y TE Connectivity, que resuelven el transporte hasta el rack. Queda por ver cuándo llegan las muestras más allá del socio inicial y hasta dónde escala el enfoque en tensión y corriente.