LUXSiLiCON presenta Denali, su chip de I/O óptico con microanillos y 3,2 Tb/s

LUXSiLiCON (Shanghái Lanqun Microelectronics) ha anunciado Denali, un chip de entrada/salida óptico con integración monolítica de fotónica y electrónica que, según la compañía, alcanza 3,2 Tb/s de ancho de banda por chip. El fabricante lo presenta como el primero de China que cumple el estándar OCI MSA, el acuerdo multi-fabricante para interconexión óptica en entornos de cómputo. El anuncio lleva fecha del 8 de septiembre y no viene acompañado de medidas de terceros ni de una demo pública.

Cómo está construido

Denali se apoya en multiplexación por división de longitud de onda (WDM) con resonadores de microanillo. En un solo dado integra cientos de esos resonadores y un circuito de guías de onda a gran escala; el resultado es una arquitectura de ocho longitudes de onda por fibra. De ahí sale el dato de 3,2 Tb/s por chip.

En el lado eléctrico, admite interfaces UCIe con densidades de hasta 1 Tbps/mm sobre xPU. Está pensado, por tanto, para pegarse a un acelerador o a una CPU en lugar de salir por un transceptor enchufable.

La fabricación va sobre la plataforma de silicio fotónico 45SPCLO de GlobalFoundries. Para el diseño se usó la plataforma de automatización fotónica IPKISS.

Por qué importa

El cuello de botella de los clústeres de entrenamiento hace tiempo que dejó de estar en el cómputo y se instaló en el transporte de datos entre chips. La fibra resuelve alcance y consumo, pero hasta ahora cada fabricante iba por su cuenta con sus longitudes de onda y su formato de señal; que un chip declare compatibilidad con el plan de longitudes de onda de OCI MSA es lo que permite mezclarlo con el resto del ecosistema óptico abierto.

Queda por ver lo de siempre en este tipo de anuncios: cuándo hay muestras, quién las integra y con qué consumo por bit. La compañía no ha dado fechas de producción ni clientes.