Bernstein sitúa el Kirin 9050 Pro por delante del A17 Pro en multinúcleo

Bernstein, firma de análisis de renta variable, sitúa el Kirin 9050 Pro de Huawei por delante del A17 Pro de Apple en la prueba multinúcleo de Geekbench 6. Su conclusión es que la distancia entre el chip de Huawei y los de la competencia se ha quedado en unos tres años, y que lo ha conseguido sin litografía EUV.

El dato tiene dos partes. La primera es de rendimiento: el Kirin 9050 Pro gana en multinúcleo al A17 Pro, que Apple fabrica en un nodo de 3 nm. La segunda es de proceso: Bernstein describe el chip de Huawei como un diseño en un nodo de clase 7 nm, construido con LogicFolding dentro de lo que el informe llama Tau Scaling Law.

Conviene recordar de dónde viene la restricción. Huawei no puede comprar máquinas de litografía EUV por los controles de exportación, así que toda su hoja de ruta de fabricación está condicionada por esa ausencia.

Lo que no acompaña el informe

De momento hay una comparación de rendimiento y una descripción del proceso, y poco más. Bernstein no publica los números concretos de la prueba ni el consumo o la temperatura a la que se obtienen, que es justo donde una diferencia de nodo suele notarse. Tampoco hay demo ni medición de un tercero: el dato es suyo.

Comparar un nodo de 7 nm con uno de 3 nm a base de puntuación multinúcleo deja fuera cosas como el tamaño del die, el coste por oblea o el rendimiento sostenido bajo carga. Una cifra alta en un test corto no dice cuánto aguanta el chip en una sesión larga, y en móvil eso pesa tanto como el pico.

La parte relevante para quien sigue la industria es la del proceso, no la del benchmark. Si un diseño en un nodo de clase 7 nm se sostiene frente a uno de 3 nm, la pregunta deja de ser cuánto se tarda en alcanzar la última tecnología de fabricación y pasa a ser cuánto se puede exprimir con las herramientas a las que uno tiene acceso. Queda por ver si alguien reproduce esas cifras o si aparece el informe completo con la metodología.